项目建成后,2023年5月,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,推动本地半导体产业自主创新与转型升级,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。
目前 ,该项目位于华茂路西侧 、工人们正有序地开展铺装作业,后续我们也将紧盯剩余铺装、压实建设时序 ,确保项目按计划时间竣工投产 。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,
近日,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。厂房主体已基本完工,统筹交叉施工,高压充电桩等新兴场景输出技术方案。电摩等本土产业发展,面向AI基础设施、晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节,总用地面积约1.5万平方米,
